防堵面板廠坐大 宸鴻、勝華衝刺全貼合方案

作者: 黃耀瑋
2013 年 03 月 05 日

觸控模組廠正致力提升全貼合產品出貨比重。On-cell及內嵌式(In-cell)觸控技術可直接在液晶顯示(LCD)面板上導入觸控感測層,吸引日、韓及台灣面板廠跨足搶市;因此既有觸控模組廠如宸鴻、勝華遂透過採購LCD面板與補強後段貼合設備方式,強攻中大尺寸單片玻璃(OGS)、TOL(Touch on Lens)等全貼合觸控產品,以滿足客戶一次購足需求,並鞏固市占率。
 



宸鴻總經理孫大明表示,愈來愈多行動裝置及PC品牌業者要求觸控模組與LCD全貼合觸控方案,以加速產品開發時程並有效降低成本,因此宸鴻正積極拓展雙片玻璃(GG)、OGS、TOL與各種薄膜觸控的全貼合技術,爭搶市場商機。以該公司去年第四季產品分布來看,模組出貨占比已從上一季的45%降至42%,全貼合比例則高達58%;2013年,宸鴻也將鎖定中大尺寸應用市場,持續推高全貼合觸控出貨量。
 



事實上,近期大部分訴求輕薄的平板及Windows 8觸控超輕薄筆電(Ultrabook)均已導入全貼合觸控,且需求量仍不斷攀升;同時,一體成型(AIO)個人電腦搶搭觸控功能的風潮亦逐漸興起。在品牌廠竭力守住物料清單(BOM)成本底線的前提下,高性價比全貼合方案需求勢將攀高,並為觸控模組廠帶來新契機。看好此一發展趨勢,另一家觸控模組大廠勝華亦極力衝刺全貼合觸控產品出貨,並將於今年底開出中大尺寸OGS全貼合產能。
 



宸鴻、勝華等觸控模組廠相繼投入研發全貼合技術,最大驅動力其實來自索尼(Sony)、夏普(Sharp)、樂金(LG)、友達和群創等面板廠,醞釀以更輕薄、整合度更高的On-cell、In-cell觸控方案跨足觸控市場的壓力。如蘋果(Apple)、Sony Mobile即已改用面板廠提供的In-cell,或On-cell加In-cell混合式觸控方案。
 



隨著小尺寸市占開始流失,觸控模組廠遂更加看重具未來發展潛力的中大尺寸全貼合市場商機。孫大明分析,對觸控模組業者而言,儘管OGS、TOL等全貼合產品須增加採購LCD面板、後段貼合設備預算,且擴展至中大尺寸應用的良率仍待提升,導致毛利表現並不突出;但卻能有效提高模組、感應器與面板的整合度,進而改善觸控螢幕靈敏度、透光度、成本控管效益和差異化設計價值,大幅增強觸控模組廠在市場上的競爭力。
 



孫大明認為,整個觸控產業明顯朝大尺寸、全貼合方向發展,未來面板貼合技術與良率將成決勝關鍵。目前宸鴻全貼合觸控最大出貨尺寸已達15.6吋,可滿足筆電主流螢幕規格,且良率也領先對手一截,因而能取得較多客戶青睞。不僅如此,該公司近來還順利擴展至汽車應用領域,並與車廠特斯拉(Tesla)共同合作,研發17吋車載資通訊(Telematics)設備的全貼合觸控螢幕。

標籤
相關文章

晶片/面板產品明年出籠 單玻璃/內嵌式觸控攻薄型商機

2011 年 10 月 20 日

瞄準觸控NB/AIO 宸鴻力擴大尺寸OGS產能

2013 年 02 月 27 日

貼合良率仍低落 2012年OGS/In-cell難成主流

2012 年 01 月 03 日

超薄型OGS勢力抬頭 觸控面板市場生態丕變

2012 年 04 月 19 日

導入ITO替代材料 宸鴻強化低價觸控戰力

2013 年 08 月 08 日

強攻輕薄型觸控版圖 奇美與華映OGS明年量產

2012 年 09 月 06 日
前一篇
恩智浦攜手Intrinsic-ID強化安全晶片技術
下一篇
安捷倫全球電子量測儀器享3年保固