雷射複合切割技術助臂力 超薄玻璃基板可撓性大增

作者: 古淳仁 / 陳坤坐
2014 年 01 月 23 日
在電子產品追求輕薄的趨勢下,做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標邁進。由於玻璃具有硬脆的物理特性,因此研究機構已開發出雷射玻璃切割製程與邊緣強化技術,以確保玻璃切割時不會損傷基板,且切割後也能消除邊緣缺陷。
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