雷射複合切割/邊緣修補技術助臂力 超薄玻璃基板不再破裂

作者: 古淳仁 / 陳坤坐
2013 年 11 月 17 日
行動裝置超薄玻璃製造良率可望大幅提升。行動裝置已開始採用低於0.1毫米的超薄玻璃基板,然而,超薄玻璃基板仍具有玻璃硬脆特性,在製程中容易因形變或應力作用而產生破裂,因此,業界研發雷射複合切割與邊緣修補技術,可精準切割玻璃基板之餘,亦能消除玻璃邊緣缺陷,提升超薄玻璃整體生產良率。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

滿足EMI/成本要求 輕薄電源供應器鋒頭健

2010 年 01 月 04 日

擺脫可靠性與使用壽命窒礙 LED路燈節能效益大增

2012 年 06 月 11 日

多元通訊情境帶來技術挑戰 物聯網將成5G發展重頭戲

2016 年 07 月 07 日

備援系統滿足容錯操作需求 ECU實現高自動化駕駛

2018 年 05 月 03 日

氮化鎵電晶體添柴加薪 無線充電功率密度更進一步

2019 年 02 月 27 日

穿戴式計時比賽系統即時測量數據 提升游泳競賽安全與資訊透明

2025 年 09 月 04 日
前一篇
高通攜手PMIC廠商力拱 Quick Charge 2.0提槍上陣
下一篇
導入H型橋式拓撲架構 1,700V IGBT提升轉換效能