在邊緣設備落地，是2026年生成式AI應用發展的重要趨勢。如何在邊緣設備上提供足夠的運算能力，則成為處理器供應商必須面對的課題。在CES期間，針對電動車、智慧工廠等邊緣AI應用，超微(AMD)在其嵌入式Ryzen AI處理器產品家族中，新增了P100與X100系列。這些新處理器不僅內建更強大的CPU、GPU與NPU，同時也支援時間敏感網路(TSN)技術，以滿足汽車跟工業應用對網路延遲的嚴格要求。
AMD資深副總裁暨嵌入式事業群總經理Salil Raje表示，隨著各行業不斷追求更沉浸式的AI體驗與更快速的裝置端智慧，他們需要在不增加系統複雜性的情況下實現高效能。Ryzen AI嵌入式產品組合將領先業界的CPU、GPU與NPU功能整合於單一元件中，使汽車、工業及自動化系統更智慧、更具回應性。
AMD Ryzen AI嵌入式處理器產品組合包括面向車載體驗和工業自動化的P100系列處理器，以及面向要求更高的物理AI與自動化系統、具備更高CPU核心數與AI TOPS效能的X100系列處理器。其中，P100將於2026年上半年開始陸續供貨，X100的供貨時間則為下半年。這兩個產品系列都是整合了CPU、GPU與NPU的異質運算處理器，其CPU核心為Zen 5架構、GPU則為RDNA 3.5架構，NPU則是可提供50 TOPS AI運算能力的XDNA 2架構。
第一波上市的P100系列處理器鎖定的應用是新一代智慧座艙與人機介面(HMI)，將搭載4~6個Zen 5核心，搭配1MB L2快取及8MB L3快取，並支援AVX-512指令集與VNNI/BF16，對AI運算負載有更完善的支援能力。與上一代產品相比，其單執行緒效能預計提升84%、多執行緒效能預計提升125%。後續推出的P100與X100系列，則會內建更多CPU核心(P100最高可達12核心、X100則是16核心)，以滿足更大的運算需求。
至於在GPU方面，P100系列處理器整合RDNA 3.5 GPU，渲染速度預計可提升35%，可同時驅動多達4台4K(或2台8K)數位顯示器，幀率達每秒120幀。AMD影像轉碼引擎可實現高逼真度、低延遲的串流與回應式重播，而不會增加CPU負擔。
除了硬體效能升級，Ryzen AI嵌入式處理器的開發環境也有所進步。Ryzen AI嵌入式處理器將提供一致的開發環境，其統一的軟體堆疊涵蓋CPU、GPU與NPU。在Runtime層，開發人員可受益於最佳化的CPU函式庫、開放標準的GPU API，以及通過Ryzen AI軟體實現的原生XDNA架構AI執行。
整個軟體堆疊建構於開源的、基於Xen虛擬機管理程式的虛擬化框架之上，該框架可安全隔離多個作業系統域。這使得Yocto或Ubuntu可以驅動人機介面，FreeRTOS能夠管理即時控制，而Android或Windows則可以支援更豐富的應用，所有系統均可安全地並行運行。憑藉開源基礎、長期作業系統支援以及具備ASIL-B功能的架構，它們能夠協助客戶降低成本、簡化客製化流程，並加快汽車與工業系統的生產進程。
