飛思卡爾/IBM在宣布飛思卡爾將加入IBM技術聯盟，共同參與半導體技術的研發。該份協議涵蓋互補式金屬氧化物半導體(CMOS)/絕緣層上矽晶 (Silicon on Insulator, SOI)等技術，並採用45奈米世代轉換製程技術，進行半導體研發/設計。
在IBM技術聯盟成員中，飛思卡爾是第一家同時參與低功率/高效能技術研發的合作夥伴。此一協議結合飛思卡爾在汽車/網路/無線/工業/消費性電子等嵌入式裝置主要市場的地位/IBM獨步全球的技術研發/系統專業技術。
飛思卡爾資深副總裁暨策略與業務開發及代理技術長Sumit Sadana表示，這份合作關係提供了絕佳良機，讓飛思卡爾/IBM聯盟彼此能夠各取所需。這份技術藍圖，讓飛思卡爾能對客戶做出更實質的貢獻。
IBM網址：www.ibm.com
飛思卡爾網址：www.freescale.com
