在晶圓雙雄台積電與聯電大舉擴張晶圓廠產能的挹注下，台灣IC晶圓廠產能可望於2011年首次取代日本，成為全球最大IC晶圓廠產能供應來源。根據IC Insights最新研究統計，2010年7月台灣晶圓廠總產能約當兩百六十六萬片八吋晶圓，僅微幅小於日本的兩百七十一萬片；預估至2011年7月，台灣晶圓廠總產能將一舉達到三百萬片晶圓，超越日本的兩百七十八萬片。
過去20多年來，台灣已逐漸由半導體封裝測試的委外代工走向先進前段晶片製造服務，成為IC製造的首要產能來源。IC Insights指出，相較之下，2006年時，日本的晶圓產能係超越台灣25%。未來5年，台灣可望比全球其他區域市場獲得更多的市場占有率。至2015年，台灣將占全球IC製造25%的產能，而日本則以18%的比例居次。
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