高通/恩智浦驚天一併 業務/組織調整考驗不容小覷
半導體產業購併潮風起雲湧，大小購併案接連不斷，規模紀錄也持續刷新。繼安華高(Avago)以370億美元購併博通(Broadcom)，成為半導體產業有史以來金額最高的購併案後，時隔一年，高通(Qualcomm)又以470億美元(含債務)購併恩智浦(NXP)一案刷新半導體產業最高購併金額紀錄。
470億美元打通三大市場管道
根據高通與恩智浦的共同聲明，此一購併將為高通帶來眾多綜效。
首先，恩智浦具備完整的車用晶片產品線，對於正積極布局車用晶片市場的高通而言，將帶來明顯效益。
其次，恩智浦的安全技術在業界居於領先地位，應用產業包含通訊、金融、身分識別等眾多領域，與高通整併之後，將可攜手提供更完整的安全連線解決方案。
第三，由於晶片價格持續下滑，規模經濟因素對半導體企業的重要性日增。高通與恩智浦整併完成後，將可創造更大的經濟規模，同時創造許多財務上的利益。
高通執行長Steve Mollenkopf表示，透過購併恩智浦，高通將取得其在汽車、安全與物聯網領域的銷售管道與領導地位，並且有助於協助客戶及消費者享受到智慧互聯的世界所帶來的種種好處。
高通與恩智浦合併之後，將創造出一家年營收超過300億美元的巨型半導體企業，並且在行動通訊、手機、物聯網、安全、射頻及網路等領域都擁有領先地位，其所耕耘的市場總體規模則可望在2020年達到1,380億美元。
恩智浦執行長Rick Clemmer則表示，恩智浦與高通有共同的策略及互補的技術、產品線組合。兩家公司合併後將有助於加快創新的腳步，並為整個生態系創造更多價值。
雖然高通與恩智浦對雙方整併的目的及日後發展方向做出明確宣示，但這起引人側目的購併案究竟能否創造出一加一大於二的效果，恐怕還有待觀察。
企業整併難度高 陣痛期恐長達18個月
企業整併難度高 陣痛期恐長達18個月
曾經歷過類似大型購併案的資深半導體業界人士表示，在兩家大型企業強強合併的情況下，組織及人員的大規模調動，甚至裁員，幾乎是不可避免的情況。這種充滿不確定氛圍的環境，對公司的業務推動是相當不利的，公司的管理階層更會因此而被迫將精神集中在內部事務，無暇關注客戶需求的變化及競爭對手的動向。
他直言，許多人在看待企業購併時，經常很直觀地把兩家企業整併前的營收相加，推估整併後的企業規模。但如果回顧歷史資料，不難發現一個值得注意的規律：絕大多數經過大型購併案的企業，都會面臨12∼18個月的虛弱期。在虛弱期間，許多競爭對手都會利用公司暫時無暇他顧的機會大舉搶奪市場。最典型的例子就是恩智浦與飛思卡爾(Freescale)整併後，恩智浦的營收規模雖有所成長，但仍是一加一小於二，且大量人才也在整併過程中離開老東家，另謀發展。
該業界人士總結說，現在半導體產業「門當戶對」的購併，已經很少是真的著眼於合併後的綜效，財務考量才是真正的主導因素。不像1990年代到2000年左右的半導體購併，是以取得關鍵技術跟產品線作為主要考量。
因此，高通購併恩智浦後，是否能在汽車市場上取得優於產業平均成長率的成績，他個人的看法相當保留。他認為，在汽車晶片市場處於高速成長期的情況下，高通要在汽車市場取得成長不難，但成長速度若要優於產業平均表現，將會是一大考驗。
進軍汽車市場 高通業務運作須調整
除了透過購併取得必要的產品組合外，有通訊模組業者認為，高通的業務運作也需要調整，或至少給原恩智浦團隊充分授權，才有機會在汽車市場上取得好成績。
該業者指出，在手機產業鏈，高通的產業地位接近PC產業的英特爾(Intel)，但在汽車產業，供應商不太可能反過來主導客戶的產品發展方向。
此外，汽車及工業應用的產業鏈相對分散，客戶家數多，但單一客戶的需求規模可能每月只有數千片到數萬片之間。這種長尾型態的市場，經營的方式和手機產業單一客戶每月需求上百萬顆晶片完全不同。
這也是為何汽車跟工業應用產業的客戶大多是跟通訊模組廠進行業務往來，而非晶片廠的原因之一。一來這些客戶需要比較高的客製化服務，二來每家客戶的需求量不大，晶片廠商往往對這種客戶不感興趣。而這也是模組廠長期以來的生存利基–更完善的客戶支援能力以及靈活的業務運作模式。
然而，汽車和工業應用的產業生態就是如此，且即便各方都看好汽車智慧化的發展趨勢將會創造出大量的車用晶片需求，在汽車跟工業領域，恐怕短期內還是很難出現全年需求量超過1,000萬顆主晶片的重量級客戶。理由很單純，全球汽車產業的汽車生產量每年還不到一億輛，與手機年出貨量可達十多億支不在同一個比較基準上，而且每家車廠都不會輕易放棄主導自家車款規格發展的權力，去採用標準平台解決方案。
該業者認為，除非高通願意放下身段去服務為數眾多的中小型客戶(相對於手機而言)，或是充分授權原恩智浦團隊主導相關業務發展，不多做干涉，才有機會讓購併恩智浦發揮其原本預期的效益。畢竟，不同的產業有不同的遊戲規則。
