1x奈米製程強力驅動 半導體設備/材料/工具大革新

作者: 林苑卿 / 紀璇 / 蘇宇庭
2014 年 10 月 16 日
半導體業正積極往16/10奈米先進製程邁進;然而,由於16奈米開始電晶體結構將由平面(Planar)改為三維(3D)型式,促使晶片設計工具、製程設備及封裝材料皆須全面換新,因此相關業者已積極投入研發,以克服1x奈米製程技術商用挑戰。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

車載資訊娛樂系統點火 車用半導體需求勁揚

2014 年 08 月 09 日

物聯網風潮吹起 智慧家庭「錢」景可期

2014 年 10 月 02 日

TDD/FDD融合組網勢起 4G多模多頻手機傾巢出

2014 年 10 月 06 日

無線網路/行動裝置臻成熟 智慧自動化商機大開

2014 年 10 月 27 日

量化工具協助評估 行動裝置使用體驗更上層樓

2014 年 10 月 30 日

擴大併網/節能效益 PV儲能應用需求起

2014 年 11 月 27 日
前一篇
加速數位電源普及 電源製造廠商組AMP聯盟
下一篇
盛群發布具射頻發射功能的微控制器