2010年全球晶圓廠資本支出成長64%
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新發布的全球晶圓廠報告，預估2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞(Inotera)等六家公司已經宣布的投資計畫。
SEMI的報告指出，2009年總計超過三十二家公司的資本支出總額為140～150億美元。而預估到2010年，可望有超過四十家公司，總資本支出金額將上看240億美元，其中，僅上述六家公司的資本支出就可達到140億美元，約為2009年的總資本支出金額。
SEMI資深產業分析師Christian...
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