2014半導體廠研發支出排行　台積/聯發分居5/9名

2015 年 03 月 09 日
市調機構IC Insights公布2014年十大半導體廠研發支出排行榜，英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)及博通(Broadcom)依舊囊括前四名席次；台積電則以18億7,400萬美元名列第五，較2013年上升兩位。聯發科在合併晨星後，2014年研發開支大幅增加29%，達14億3,000萬美元，排名由原本第十四名竄升至第九名。...
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

受惠擴產熱潮　中國PV設備商營收亮眼

2012 年 01 月 19 日

ITU：今年全球手機用戶數將上看七十億

2014 年 05 月 08 日

汽車/航太產業支撐　3D列印市場穩健成長

2017 年 01 月 12 日

中國晶圓代工市場今年將成長16%　台積居市占龍頭

2017 年 10 月 12 日

晶片缺貨加快擴產步伐　8吋晶圓產能將達每月660萬片新高

2021 年 05 月 27 日

Windows換機潮/AI PC聯手拉抬　2024年PC出貨量小幅成長

2025 年 01 月 23 日
前一篇
新型感測器與玻璃基板助力　觸控面板模組厚度銳減
下一篇
晶鐌USB Type-C連接埠控制器具備MHL Alt模式
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日

Perstorp業務發展總監曾偉銓：散熱技術臨界點下的合成酯突圍戰略

2025 年 06 月 15 日

金運營運長郭丁賀：八年前瞻布局液冷技術，領航AI時代散熱

2025 年 06 月 15 日

建準執行副總吳晉賜：散熱技術變革下的戰略轉型與市場布局

2025 年 06 月 15 日

超微看邊緣AI：異質運算架構引領智慧終端新浪潮

2025 年 05 月 26 日
最新文章

Microchip推出新dsPIC33A DSC系列　提升嵌入式應用的能源效率與安全性

2025 年 06 月 20 日

三貿機械推動數位轉型　提升輪胎成型機生產效率與安全性

2025 年 06 月 20 日

雲界數位創新入選AWS JIC AI新創賦能計畫　展現AIoT邊緣運算潛力

2025 年 06 月 20 日

耐能通過沙烏地RELOCATE計畫　拓展中東AI晶片市場

2025 年 06 月 20 日

智慧機器人資安威脅浮現　VicOne預警大規模攻擊

2025 年 06 月 20 日
編輯推薦

TI宣布600億美元投資計畫　強化美國基礎半導體製造能力

2025 年 06 月 19 日

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日

Perstorp業務發展總監曾偉銓：散熱技術臨界點下的合成酯突圍戰略

2025 年 06 月 15 日

金運營運長郭丁賀：八年前瞻布局液冷技術，領航AI時代散熱

2025 年 06 月 15 日

建準執行副總吳晉賜：散熱技術變革下的戰略轉型與市場布局

2025 年 06 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.