2016年第一季半導體矽晶圓出貨量小幅季增1.3%

2016 年 05 月 23 日
國際半導體產業協會(SEMI)統計,2016年第一季全球半導體晶圓出貨面積為25.38億平方英寸,較前一季微幅成長1.3%,擺脫連續兩季下滑的陰霾,為業界打下一劑強心針。  
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2013年Android產品將破一億大關

2009 年 10 月 26 日

日本強震影響 半導體供應鏈拉警報

2011 年 03 月 17 日

IEK:2018年台灣半導體產業將突破2.6兆元

2018 年 04 月 02 日

全球第一! 台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

2019 年 03 月 04 日

爭奪MOSFET市場大餅 中國業者來勢洶洶

2021 年 09 月 02 日

各國積極發展半導體 台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

2023 年 12 月 18 日
前一篇
劍指IoT核心領域 普誠揮軍MCU事業
下一篇
團隊協作疑難雜症多 雲端化CAD軟體一次解決