2018年半導體元件出貨量可望突破1兆顆大關

2018 年 01 月 29 日
據IC Insights估計,2018年全球半導體元件出貨量可望突破1兆顆大關,達到1兆751億顆,比2017年成長約9%。這也是半導體元件出貨量自有紀錄以來,首次突破1兆顆大關。過去40年間,半導體元件出貨量只有在2000年網路泡沫與2008年金融海嘯期間出現衰退,其餘年分都保持穩健成長的格局。在過去40年,半導體出貨量的複合年增率(CAGR)為9.1%。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

GF/三星夾擊 聯電晶圓代工老二地位難保

2012 年 08 月 23 日

英特爾/高通/台積拼研發 2011年支出漲很大

2012 年 09 月 06 日

頭戴式裝置出貨量2022年挑戰7,000萬台

2018 年 06 月 04 日

功率/RF/光電應用火力全開 化合物晶圓市場爆發可期

2022 年 11 月 14 日

2024年OLED手機銷量可望成長11%

2024 年 04 月 29 日

手機/AI兩樣情 NVIDIA超越高通拿下IC設計王座

2024 年 05 月 13 日
前一篇
全自動駕駛運算平台問世 NVIDIA鞏固自駕生態圈
下一篇
盛群推出8K×16 A/D MCU with EEPROM