2019年全球半導體材料市場營收下滑1.1%
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。 全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%，由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。...
》想看更多內容？快來
【免費加入會員】或
【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
