SEMI 國際半導體產業協會近日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023年的1,063億美元增長10%，來到1,171億美元。
全球半導體前段製程設備市場在2024年出現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。
後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於2024年出現強勁復甦，這主要受到人工智慧(AI)與HBM製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長 25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，2024年全球半導體設備市場從 2023 年的小幅下滑中反彈 10%，一舉攀至 1,171 億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與 AI 相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。
從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，較2023年增長 35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及HBM需求飆升，小幅成長 3%，來到 205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至 166億美元。
其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲14%，達137億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長15%，達42億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降25%至49億美元；日本也出現了1%的微幅下降，銷售額為78億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。
