SEMICON Taiwan 2007特別報導(一)

300mm Prime計畫上路 12吋晶圓廠生產力再增強

作者: 王智弘
2007 年 10 月 02 日
在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下,SMEI預估,台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時,產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力,以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

多媒體影音功能匯聚一身 可攜式產品展露多元面貌

2005 年 12 月 15 日

多媒體風潮不減 3G網路驅動多媒體手機

2006 年 01 月 16 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

2010 年 10 月 07 日

追求更精巧/節能CIS BSI整合TSV勢不可當

2012 年 01 月 02 日

異丙醇回收已成大勢所趨 循環經濟減碳很有感(2)

2023 年 06 月 29 日

新創業者搶進元宇宙 頭戴裝置競爭白熱化(2)

2024 年 12 月 27 日
前一篇
凌力爾特3.2MHz雙組微功率比較器面世
下一篇
盛群推出1.8伏特低壓OTP MCU