SEMICON Taiwan 2007特別報導(一)

300mm Prime計畫上路 12吋晶圓廠生產力再增強

作者: 王智弘
2007 年 10 月 02 日
在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下,SMEI預估,台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時,產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力,以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪中勤實業董事長陳延方

2011 年 02 月 10 日

東芝裸眼式3D電視攪局 戴眼鏡式電視商陣腳大亂

2011 年 02 月 21 日

專訪海華科技總經理李聰結

2011 年 03 月 03 日

軟硬體條件成熟 NB導入協處理器有譜

2017 年 03 月 09 日

整合多重感知/人工智慧 機械手臂展現十八般武藝

2018 年 09 月 06 日

AI/5G/Cloud技術融合新境界 5G自主邊緣創新產業應用

2021 年 08 月 30 日
前一篇
凌力爾特3.2MHz雙組微功率比較器面世
下一篇
盛群推出1.8伏特低壓OTP MCU