SEMICON Taiwan 2007特別報導(一)

300mm Prime計畫上路 12吋晶圓廠生產力再增強

作者: 王智弘
2007 年 10 月 02 日
在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下,SMEI預估,台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時,產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力,以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

景氣下滑影響市場買氣 特殊性CE產品仍具成長潛力

2008 年 09 月 24 日

性別/年齡AI看手就知道

2018 年 10 月 22 日

電動/聯網車輛量測挑戰多 儀器商各有法寶搶商機

2018 年 10 月 25 日

專訪太克Keithley部門資深技術顧問陳思豪、張志豪 脈波量測確保3D感測光源品質

2020 年 07 月 05 日

美國氣候改革法案誕生 台廠審慎因應全球化版圖丕變

2022 年 10 月 20 日

建立AIMS控管風險 確保創新商品服務合規

2024 年 05 月 02 日
前一篇
凌力爾特3.2MHz雙組微功率比較器面世
下一篇
盛群推出1.8伏特低壓OTP MCU