SEMICON Taiwan 2007特別報導(一)

300mm Prime計畫上路 12吋晶圓廠生產力再增強

作者: 王智弘
2007 年 10 月 02 日
在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下,SMEI預估,台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時,產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力,以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

ZigBee與UWB市場陸續成形 WPAN打造無所不在新世界

2005 年 11 月 07 日

FPD技術第三勢力 SED力挑FPD雙雄

2006 年 02 月 08 日

日韓觀察:日立深圳廠開始產出LED

2006 年 04 月 10 日

第4屆電子高峰論壇特別報導(一) SoC整合度面臨瓶頸 SiP解決方案前景可期

2006 年 04 月 10 日

導入Android/模組化設計 車載資通訊軟硬體興革

2012 年 01 月 12 日

節電效益顯著 需求端管理緩解限電危機

2015 年 09 月 28 日
前一篇
凌力爾特3.2MHz雙組微功率比較器面世
下一篇
盛群推出1.8伏特低壓OTP MCU