SEMICON Taiwan 2007特別報導(一)

300mm Prime計畫上路 12吋晶圓廠生產力再增強

作者: 王智弘
2007 年 10 月 02 日
在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下,SMEI預估,台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時,產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力,以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

熱門電影/遊戲帶動 3D市場搶搶滾

2010 年 07 月 05 日

駭客事件不斷上演 個資保護標章制度勢在必行

2011 年 09 月 15 日

裸眼式技術迭有進展 中小尺寸3D面板商機搶眼

2011 年 09 月 29 日

滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

2012 年 11 月 26 日

三策略影響無線連接資料部署成本 蜂巢式物聯網差異化商機現

2020 年 04 月 30 日

功率密度/效能再進化 台達工業電源解決方案引領用電智慧轉型

2023 年 02 月 13 日
前一篇
凌力爾特3.2MHz雙組微功率比較器面世
下一篇
盛群推出1.8伏特低壓OTP MCU