SEMICON Taiwan 2007特別報導(一)

300mm Prime計畫上路 12吋晶圓廠生產力再增強

作者: 王智弘
2007 年 10 月 02 日
在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下,SMEI預估,台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時,產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力,以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪全球一動董事長何薇玲 WiMAX/LTE接軌近在咫尺

2011 年 06 月 13 日

集結眾多Ansys標竿型工具 AEDT實現多物理耦合分析

2020 年 03 月 14 日

數位轉型攸關生存 智慧零售加速向前行

2021 年 03 月 04 日

中國掌握電動車製造王牌 歐洲大廠快步跟上(2)

2024 年 04 月 10 日

芯鼎科技總經理許英偉:深耕AI/車用客製化平台

2024 年 04 月 30 日
TÜV NORD Taiwan工業服務部國際AI資安策略總監林正偉指出,面對歐盟CRA強制合規,唯有將資安治理從單純的產品功能延伸至開發全生命週期,方能確保歐洲市場競爭力。

資安融入研發 接招歐盟CRA

2026 年 01 月 01 日
前一篇
凌力爾特3.2MHz雙組微功率比較器面世
下一篇
盛群推出1.8伏特低壓OTP MCU