3D TSV晶片市場萌芽 2017年產值上看$400億

2012 年 07 月 16 日
未來5年,以矽穿孔(TSV)技術實現的三維晶片(3D IC)市場將快速成長。Yole Developpement最新研究指出,2011年3D TSV晶片市場產值達27億美元,占整體半導體產值約1%;至2017年,更將攀升至380億美元規模,占全球半導體產值比重達9%。其中,以「Via...
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