3D TSV晶片市場萌芽 2017年產值上看$400億

2012 年 07 月 16 日
未來5年,以矽穿孔(TSV)技術實現的三維晶片(3D IC)市場將快速成長。Yole Developpement最新研究指出,2011年3D TSV晶片市場產值達27億美元,占整體半導體產值約1%;至2017年,更將攀升至380億美元規模,占全球半導體產值比重達9%。其中,以「Via...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Gartner:穿戴式健身裝置2016年銷售破9,000萬件

2014 年 11 月 24 日

調研:Apple Watch生產成本僅售價24%

2015 年 05 月 11 日

調研:台灣晶圓產能冠全球 市占近22%

2016 年 03 月 07 日

AR/VR應用加持 頭戴式裝置爆發可期

2016 年 12 月 22 日

半導體產業步出小低潮 2017年可望成長7.2%

2017 年 02 月 06 日

新興非揮發性記憶體2017~2019 CAGR高達230%

2019 年 01 月 03 日
前一篇
LTC降壓切換穩壓器具備100%工作週期操作
下一篇
逢甲機電整合實作競賽實踐NI工程教育理念