3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高
根據TrendForce最新調查，儘管2024年第三季總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI伺服器相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。
展望2024年第四季，TrendForce預估先進製程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化：AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。
至於28nm以上成熟製程，因為終端銷售情況不明朗，加上將進入2025年第一季傳統銷售淡季，且消費性產品在2024年第三季備貨後，TV...
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