40nm以下製程需求旺 占總晶圓產能近三成
根據IC Insights統計，2012年12月全球晶圓廠總產能約達每月一千四百五十萬片8吋晶圓規模，其中又以40奈米(nm)以下製程產能占比最高，達27.3%，主要用於生產高容量DRAM、Flash記憶體、高效能處理器，以及先進ASIC/ASSP/FPGA等產品。其次是0.08～0.2微米(μm)製程，包含0.18、0.13微米和90奈米等成熟技術節點，占比為21.8%。
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