65奈米以下製程變異複雜 晶圓層級測試挑戰加劇

2006 年 09 月 28 日
65奈米以下的先進製程,將使半導體物理變異更加複雜,因此,若能在晶圓進行封裝前,藉由有效的晶圓層級元件測試作業,將可提升產品切割、封裝後的良率,進而降低整體測試成本。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2004手機用相機模組技術發展回顧 畫素突破500萬大關 朝向小型化及低耗電發展

2005 年 03 月 02 日

太陽能輔助供電再上層樓 DPPM強化鋰電池充電效率

2007 年 08 月 24 日

降低MTP移動時間延遲  VR視野穩定不頭暈

2017 年 01 月 03 日

揮發性化合物氣體感測 空氣品質監控有一套

2018 年 12 月 24 日

加速打造邊緣智慧應用 整合/開放/多元為關鍵

2019 年 12 月 30 日

在SoC中實現異質整合 CMOS 2.0開闢新道路(2)

2024 年 12 月 18 日
前一篇
飛思卡爾發表8位元QD4元件—MC9S08QD4
下一篇
PnPNetwork採用賽普拉斯EZ-USB FX2LP USB控制器