儲存型快閃(NAND Flash)記憶體、鰭式場效電晶體(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)及晶圓級封裝(Wafer Level Package)等四大技術抬頭，將為半導體設備供應商開創新的發展契機，其中，薄膜沉積與蝕刻設備業者更將是最大的受惠者。
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| 科林研發台灣區總經理何幼梅(右)表示，NAND、FinFET、多重曝光及晶圓級封裝等四大技術，將為該公司帶來穩定的成長。左為Lam Research企業傳播副總裁Kyra Whitten |
科林研發台灣區總經理何幼梅表示，現今有幾項重要的產業趨勢，將帶動設備商的成長，第一個是NAND快閃記憶體應用越來越廣，第二個是FinFET電晶體結構導入商用，第三是多重曝光技術日益重要。
何幼梅指出，NAND記憶體在行動及物聯網(IoT)應用愈來愈多，而NAND記憶體製造商為達到更高的儲存容量，正不斷致力提高每晶片的堆疊層數，而每堆疊一層，就需一次薄膜沉積及蝕刻，因此對相關設備供應商而言，是一個很大的市場機會。
而在FinFET製程中，薄膜沉積和蝕刻也是不可或缺的步驟。至於多重曝光，則因為目前浸潤式(Immersion)微影已到極限，而下一代的極紫外光(EUV)微影還無法符合商用要求，這中間的過渡期便要採用多重曝光技術，而該技術同樣會有很多薄膜沉積和蝕刻步驟。
何幼梅進一步解釋，上述三個半導體產業的重要發展，都會使用到大量的薄膜沉積和蝕刻技術，而這兩項技術正好是該公司主力產品，因此看好這兩項產品市場未來會有很大的成長空間。目前科林研發的薄膜沉積設備市占率約35%，蝕刻機台則約50%，該公司預估未來3年這兩大產品都會有4～8%的成長。
除上述三項技術趨勢外，晶圓級封裝技術的盛行，亦為科林研發另一成長驅力。何幼梅指出，晶圓級封裝是一個正在起飛的市場，主要包括凸塊(Bumping)及重新繞線(RDL)兩項技術，同樣也須要透過薄膜沉積與蝕刻達成，所以也有助該公司未來發展。
