ADI推出3D景深測量/視覺系統模組

2022 年 07 月 04 日

亞德諾半導體(ADI)宣布推出首款用於3D景深測量和視覺系統的高解析度、工業品質、間接飛時測距(iToF)模組。全新ADTF3175模組使攝影機和感測器能以百萬像素解析度感知3D空間,提供精度高達+/-3mm的iToF技術,可廣泛用於工業自動化、物流、醫療健康和擴增實境等機器視覺應用。

ADTF3175為設計人員提供可擴展、經完整設計和校準的景深系統,可整合至3D感測和視覺系統中,無需設計專門的光學元件或解決機電整合挑戰,能透過簡化複雜的感測器設計過程加速上市時間。可靠耐用的高解析度模組專為在各種環境設定中運行而設計,採用了Lumentum Operations LLC先進的三結垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)技術,能夠在各種照明條件下進行檢測。Lumentum Operations LLC為領先的光達(LiDAR)及3D感測應用VCSEL陣列供應商。

Lumentum資深副總裁暨3D感測總經理Téa Williams表示,我們很榮幸與ADI合作為業界要求嚴苛且高解析度的3D感測應用提供解決方案,我們的合作範圍從擴增實境到機器人、智慧建築和物流系統等工業應用。其10W VCSEL陣列助力ADI實現功能更強的感測和視覺系統,這些系統可以在各類照明條件下運行,進而消除環境障礙,實現更廣泛、更快速的機器視覺部署。

ADTF3175具有光學元件、鐳射二極體和驅動器的紅外照明源,以及具有透鏡和光學帶通濾波器的接收器路徑。該模組並包含用於校準和韌體儲存的快閃記憶體,以及用於產生本地電源電壓的電源調節器。模組預設多種操作模式並針對長距和短距而最佳化。

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