Advantest今日正式推出SiConic Test Engineering(TE)，這是繼2025年2月首度推出SiConic家族後的最新成員。SiConic TE提供測試工程師在可擴展的桌上型環境中，透過高速I/O介面進行結構與功能測試的啟動與驗證能力，使得驗證與除錯工作能提前進行，不需占用ATE測試系統資源。
SiConic Link可透過USB、PCIe、控制介面與GPIO等功能性介面靈活連接至標準評估板。這項功能是SiConic TE的基礎，使測試工程師能在SiConic的統一測試環境中，快速驗證與除錯設計驗證(DV)與可測試性設計(DFT)內容。
SiConic延續V93000測試系統在透過USB或PCIe進行掃描測試的領先地位，統一的測試環境讓DV測試內容可以直接套用到測試工程中，免除了以往進行高階功能測試時需轉換格式與長時間除錯的流程。功能測試對於高品質驗證與測試至關重要，SiConic TE也促進DV、DFT與測試工程部門在bench上的協作效率，提升整體生產力。
SiConic TE結合SiConic Link硬體與SmarTest 8軟體平台，提供測試工程師在執行測試時可全面存取高速I/O連線，提升資料吞吐與追蹤能力。透過促進矽驗證(SV)、DV與測試工程(TE)團隊之間更順暢的交接流程，SiConic TE強化了跨部門的協作效率。
透過統一的測試環境與共用的生態系，SiConic TE改善bench、ATE與SLT系統間的測試一致性。該工具可讓除錯與測試啟動流程從ATE移至桌上環境，釋放高成本測試機台的資源，並提升測試流程的可擴展性。此外，與EDA夥伴的深度整合，也促成DV與DFT團隊的跨部門合作，最佳化測試內容開發流程，加快首次矽驗證成功的速度。
愛德萬測試SoC測試事業群技術長暨執行副總裁Juergen Serrer表示，透過SiConic Test Engineering，我們進一步實現SiConic的願景，讓測試工程師在統一的桌上型環境中發揮最大效能。藉由將測試啟動與驗證作業移至可擴展的桌上平台，並透過一個可延伸的生態系統讓DV、DFT、SV與TE保持一致，我們正協助客戶更快完成驗證、更有效協同合作、並充分發揮工程資源的價值。
TechInsights副董事長G. Dan Hutcheson表示，提升研發階段的生產力對設計工程師至關重要。Advantest所提出的自動化矽驗證流程，讓測試簽核與工程測試可同時進行，並使用共用的測試資料，有助於更快速導入SoC設計，加快獲利速度，同時確保設計到系統之間的品質。
愛德萬測試在開發SiConic TE過程中，與多家客戶與EDA合作夥伴密切合作，確保其能順利整合至現有的設計與驗證流程中。
西門子數位化工業軟體旗下數位設計平台資深副總裁暨總經理Ankur Gupta表示，西門子EDA與愛德萬測試在多項DFT技術上已有長期合作，包括Tessent Streaming Scan Network(SSN)與IJTAG。我們在SiConic與Tessent In-System Test的合作，更進一步加強這段長期的夥伴關係，幫助我們的用戶提升上市速度與生產力。
新思科技產品管理資深副總裁Tom De Schutter表示，隨著晶片規模與複雜度日益提升，驗證週期需要更早展開，才能交付更高品質的矽晶。Synopsys與Advantest的合作，讓用戶能透過SiConic平台搭配我們的HAPS-100原型平台、VC Portable Stimulus、TestMAX SF/SEQ及SLM HSAT IP解決方案，來開發高速介面驅動器、驗證SERDES、執行功能性與結構性測試。
