AI晶片熱情更勝火 液冷技術百家爭鳴

作者: 黃繼寬
2024 年 05 月 24 日
生成式AI崛起,龐大的算力需求使GPU業者必須推出效能更強大的處理器。但伴隨著運算效能提升,GPU的功耗跟發熱量也不斷飆高,現有的氣冷技術已無法解決GPU散熱問題。為應對生成式AI所帶來的散熱挑戰,產業鏈上下游業者正積極合作,試圖將各種液冷技術標準化,讓伺服器業者跟資料中心能早日全面實現以液冷取代氣冷的目標。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

ESG帶動綠色IT浪潮 節能/回收材質蔚然成風

2022 年 12 月 12 日

柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊開發新型合成散熱液與應用

2024 年 06 月 13 日

趕上英特爾/TI 工研院突破超低電壓設計瓶頸

2012 年 12 月 26 日

PCIe Gen5生態系統快速到位 Gen6劍指2021年

2019 年 10 月 31 日

英業達5G Next Lab助力智慧化 趨勢護住端點資安

2022 年 12 月 15 日

晶片功耗進入千瓦級世代 超流體散熱勢在必行

2025 年 03 月 18 日
前一篇
卓越電子發表Wi-Fi HaLow MESH遠距離全覆蓋技術
下一篇
凌華科技宣布推出高效能企業級SSD固態硬碟