AI帶來的巨大運算需求正全面重塑資料中心與無線通訊架構。為支撐Terabit等級資料傳輸，產業快速朝224G、SiPh、CPO與PCIe 7.0等下一世代高速技術邁進；同時，5G走向成熟，B5G與6G的焦點已轉向實際落地場景，包括衛星直通手機、非地面網路(NTN)、高效率網路管理與低空經濟等應用，推動無線生態系迎來新一輪技術變革。
在此產業轉折點上，由安立知主辦的年度技術盛會Anritsu Tech Forum 2025，延續往年對高速介面與無線通訊的深度關注，以「驅動AI運算的高速互連變革」與「開啟6G智慧連結的未來藍圖」兩大議題串起論壇全貌。一方面回應AI帶來的資料流動需求，深入解析高速互連技術的演進趨勢，從電氣介面設計、封裝整合到光電互連的採用，系統性呈現產業面臨的關鍵瓶頸與技術挑戰；另一方面則從NTN、衛星應用到6G頻譜驗證，與Wi-Fi 7、AI驅動的測試自動化等主題切入，描繪下一個無線通訊時代的技術藍圖與應用前景。
「AI運算需求正將整個高速互連生態系推向前所未有的複雜度；」針對高速介面技術發展趨勢，安立知台灣區總經理陳逸樺指出：「當前AI運算系統的兩大關鍵瓶頸分別是GPU與交換器之間的骨幹連結，以及伺服器內部PCIe通道的擴展能力。隨著資料吞吐量急遽上升，224G鏈路速率已成為產業共同討論的基準，這也意味著傳統電性介面逐漸走到極限，光電混合架構與CPO將成為未來主流。」
因此今年數位聯盟高速介面峰會前半場，聚焦矽光子與CPO在下一世代資料中心中的實際落地挑戰。首先由合聖科技(AuthenX)、美商福達(FormFactor)等技術專家從矽光子與光電整合角度說明資料中心在導入CPO架構後所面臨的關鍵挑戰。隨著GPU Fabric大幅擴張，交換器鏈路密度與頻寬需求正急速攀升，使傳統電性通道難以兼顧距離、功耗與可靠度，因此光電整合與CPO成為支撐224G與未來更高速率的關鍵技術。而高速模組邁向100 GHz以上時，量測重心需提前至晶圓(wafer)階段即完成O/E、E/O、O/O、E/E等全鏈路量測，才能及早掌握調變器、光偵測器與耦合結構的參數窗口，降低封裝後的不確定性。安立知原廠的講者則進一步說明，高速互連邁向110 GHz以上時，VNA量測必須同時結合頻域與時域建模，無論是ACC/DAC伺服器連線，或矽光元件中的耦合與配線，都需仰賴超寬頻VNA確保系統整合的可預測性。
下午議程由安立知與美商深特(Samtec)從系統級互連角度解析1.6T與224G PAM4架構下的通道設計挑戰。224G PAM4不僅大幅提升鏈路速率，也使線材彎折穩定度、阻抗一致性與中頻損耗控制更具挑戰。而針對高速電性介面部分，太克(Tektronix)、宜特科技(iST)、特勵達(Teledyne LeCroy)與安立知分別從PCIe 6.0/7.0、USB4 v2與800G Ethernet的TRx測試談到等化參數、抖動來源與治具一致性問題，指出高速規格進入量產階段後，Rx Stress Calibration與EQ設定將成為整個鏈路中最具挑戰性的核心環節。
「無線通訊產業正處於重要的技術轉折點；」陳逸樺指出，現階段5G通訊多採用NSA架構，等同在既有4G基礎上逐步增添更高容量與更低延遲的能力，雖然成功支撐了當前的連網需求，但也讓業界更期待下一階段能帶來更具突破性的效益。也因此，全球研究機構與設備商正同步將目光推向6G的潛在應用與技術雛形。
無線通訊議程聚焦從B5G邁向6G的關鍵技術發展，從3GPP標準演進、終端技術到衛星通訊與高頻量測，完整呈現下一代無線系統輪廓。安立知技術專家解析Release 19/20中AI原生網路管理、多載波高效率傳輸與Sub-THz探索等6G關鍵項目，並展示相關量測布局。聯發科技(MediaTek)緊接著從終端角度分享B5G/6G面臨的高功率上行、AI節能及高速移動場景挑戰，指出未來高頻段將更考驗功耗管理與天線陣列整合能力。安立知也針對LTE NTN至NR NTN的技術演進提出完整分析，強調NTN將成為6G初期最具落地潛力的場景之一。
在天線與多埠量測領域，安立知介紹結合RF Switch的VNA自動化量測解決方案，可快速切換並支援大型天線矩陣驗證，大幅提升Port-to-Port測試效率。稜研科技(TMYTEK)針對毫米波生態系統指出FR2/FR3、LEO衛星及RIS帶來的量測複雜度，並展示利用UD Box與安立知平台整合以支援SATCOM、O-RAN、雷達及FR3測試。低空經濟議程中，安立知以日本市場為例，解析Level 4無人機在物流、巡檢與災害應變的法規與量測需求，並展示空域品質監測、通訊穩定度與航路規劃等驗證機制。研華科技(Advantech)從工控應用分析Wi-Fi 7的320 MHz超寬頻、MLO多連線與低延遲特性，將推動醫療影像、智慧工廠、機器人與AGV/AMR等應用升級；並與Anritsu透過MT8862A進行一致性與連線可靠度測試，確保Wi-Fi 7在高EMI、高衝擊環境中維持穩定效能。
除了涵蓋16個深度議題、同場進行的兩大重量級技術峰會，安立知在論壇現場集結超過15家生態系合作夥伴，包括Advantech、Allion、Electro Rent、FormFactor、GRL、Insight、iPasslabs、iST、Jetek、M.gear、Samtec、Tektronix、Teledyne LeCroy、TMYTEK、Unigraf、Y.I.C. Technologies、Yotasys等國際級廠商，搭配安立知全方位解決方案，以近20個攤位完整勾勒AI時代高速互連與無線技術與量測生態系全貌。
安立知展示MP1900A、MP2110A等光電BERT與訊號品質分析儀、超寬頻VNA、5G/NTN測試平台MT8000A，以及「From Physical to Virtual」虛擬化量測展示，強調在高速度與高複雜度時代，量測方法必須向軟體、模擬與自動化高度靠攏。此外也展示小型高功率訊號源與無人機偵測解決方案，這類設備透過訊號產生器與接收設備，可協助模擬空中干擾或支援無人機識別測試，為未來空域管理提供基礎工具。
陳逸樺表示，AI、光電整合與無線技術正共同推動產業踏入下一個十年周期，量測需求也隨之進入更高複雜度的挑戰階段。他強調，「真正的技術突破並非依靠單一企業即可達成，而是整個生態系共同前行、協力打造未來的產業基礎」。安立知將持續強化量測技術能力，並與合作夥伴緊密合作，在迅速變動的市場環境中共同推動創新與進展。
