AI輔助晶片設計話題熱 IC設計產業挑戰/機會並呈

作者: 黃繼寬
2018 年 11 月 01 日
EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI),試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA),也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標,並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現,但趨勢如此,IC設計產業與相關從業人員,必須在這一天到來之前做好因應準備。
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