AI/EV帶動PCB微型檢測需求 歐姆龍CT自動檢測助良率提升

作者: 吳心予
2024 年 09 月 06 日
隨著生成式AI和數據中心的流量持續成長,全球數據使用量顯著上升,而5G/6G通訊技術的快速發展,進一步推動了應用半導體的微型化趨勢。尤其在微型化技術領域,半導體製程的技術難度已達到極高水準。隨著微型化進程的持續推進,對小晶片(Chiplet)的封裝的需求將不斷增加。與傳統的平面設計相比,Chiplet結構更為複雜,並且採用3D封裝,導致檢測精準度的標準更為嚴苛。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

工研院攜手力積電/穩晟 3D AI晶片/SiC智慧研磨系統亮相

2024 年 09 月 05 日

CES 2024 AI無所不在 開啟AI PC元年

2024 年 01 月 19 日

2024智慧製造能源成本挑戰浮現 生成式AI將是投資重點

2024 年 05 月 13 日

Retimer力保高速訊號完整性 AsteraLabs解決AI性能需求/傳輸瓶頸

2024 年 05 月 31 日

生成式AI機會/挑戰並陳 Arm看好機器人未來

2024 年 06 月 13 日

從自動化走向自主化 AI代理進軍製造現場

2025 年 04 月 01 日
前一篇
HOLTEK新推出HT32F52234/44 32-bit光模組DDM MCU
下一篇
光子傳輸時代來臨  CPO全力應援AI高速運算