Altera宣布65奈米Cyclone III FPGA系列推出新8毫米×8毫米封裝(M164)，為設計人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。設計人員現在可充分利用Cyclone III元件的低功率消耗和大容量領先優勢，設計實現消費性、軍事和工業市場上空間受限的大批量應用。
新的8毫米×8毫米一百六十四接腳封裝具有高達16K的邏輯單元(LE)，擴展Cyclone III FPGA的大容量小封裝產品，該系列包括14毫米×14毫米兩百五十六接腳(U256)和17毫米×17毫米四百八十四接腳(U484)封裝。每一封裝在其布局下都有豐富的邏輯和I/O，支援工程師在新的應用中使用FPGA，例如掌上型無線電設備、衛星電話、I/O模組和消費性顯示器等應用。
Cyclone III元件功率消耗比競爭FPGA低75%，具有5K至120K LE，以及4Mb的記憶體和兩百八十八個數位訊號處理(DSP)乘法器。此外，Cyclone III FPGA系列比競爭低成本FPGA性能高出近60%。Cyclone III系列採用台積電(TSMC)的65奈米低功率消耗(LP)製程技術，提供商業、工業和擴展溫度範圍支援。
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