超微(AMD)宣布與HPE擴大合作，攜手加速導入搭載AMD運算技術的新一代開放式可擴充人工智慧(AI)基礎設施。HPE將成為首批採用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商之一，此架構將整合與博通(Broadcom)合作開發的專屬HPE Juniper Networking擴充型交換器及軟體，以實現在乙太網路上無縫且高頻寬的連接能力。
Helios機架將整合AMD EPYC CPU、AMD Instinct GPU、AMD Pensando先進網路技術以及AMD ROCm開放式軟體堆疊，提供具備最佳化效能、效率與可擴充性的整合式平台。該系統旨在簡化大規模AI叢集的部署，從而加快解決方案的交付速度，並提高研究、雲端與企業環境的基礎設施靈活性。
同時，HPE也將與博通合作，在Helios中運用專屬的HPE Juniper Networking交換器，為大規模AI叢集提供高頻寬、低延遲的連接能力。超微與HPE將共同為「Herder」超級電腦挹注動能，此超級電腦將搭載AMD Instinct MI430X GPU與新一代AMD EPYC Venice CPU，並基於HPE Cray GX5000平台，推動歐洲各地的高效能運算與主權AI研究。
Helios機架級AI平台每個機架可提供高達2.9 exaFLOPS的FP4效能，採用AMD Instinct MI455X GPU、新一代AMD EPYC Venice CPU與適用於向外擴展網路的AMD Pensando Vulcano NIC，透過開放的ROCm軟體產業體系整合，為AI與HPC工作負載帶來靈活性與創新。
HPE將於2026年在全球推出AMD Helios AI機架級架構。德國斯圖加特大學高效能運算中心的全新Herder超級電腦將搭載AMD Instinct MI430X GPU與新一代AMD EPYC “Venice” CPU，為大規模HPC與AI工作負載提供世界級的效能與效率。Herder預計於2027年下半年交付，並預計於2027年底前投入使用。
