Amkor近日正式宣佈購併位於北卡羅來納州的攸立半導體。並持有台灣攸立半導體(UST)約60%的持股。
透過是項購併案Amkor獲得電鍍晶圓凸塊增長和完整的晶圓位階的晶片級封裝技術，以及經驗證合格、完整的8吋與12吋晶圓電鍍晶圓凸塊增長和完整的晶圓位階的晶片級封裝先進製程技術。
根據美國技術調查國際公司，覆晶晶片在2003～2007年之間，預計將以著三倍的速度成長。這樣一個遠超過半導體產業的成長率原因在於高性能邏輯繪圖組合晶片組製造商的大量採納覆晶封裝技術。
美國技術調查國際公司同時也預測了8吋晶圓位階晶片級封裝製程也將在2004～2007年之間以著5倍以上的速度成長。在晶圓位階晶片級封裝製程中呈現的成長率，反應出在行動電話和其他手持電器用品的功能性持續增加的同時，其系統電路板卻將逐漸縮小。產品設計師正搜尋一種能提供高機能、低成本、不同於傳統低腳數封裝方法的系統位階的封裝 解決方案。
本交易的另一部份，Amkor購併攸立半導體(Unitive)及台灣攸立半導體 (UST) 約60%的持股。預估總現金買進價為美金4,800萬元，其中約有2,300萬將以借貸方式承擔。Amkor將於成交時支付3,200萬，餘額1,600萬元將於一年後償清。
