AMS設計暴增 EDA商力推模擬/驗證工具

作者: 黃耀瑋
2012 年 12 月 10 日

電子設計自動化(EDA)大廠正卯足勁強攻高速類比混合訊號(AMS)設計模擬/驗證方案。隨著系統單晶片(SoC)內部類比混合訊號電路激增,包括明導國際(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)及益華電腦(Cadence),均積極擴展相關晶片模擬與驗證工具陣容,以便加速高複雜性SoC開發流程,並確保晶片品質與效能無虞。
 


明導國際副總裁暨深次微米部門總經理Robert Hum認為,未來EDA工具商還須加強晶片模擬與驗證工具之間的溝通機制,發展更先進的自動化驗證方案。





明導國際副總裁暨深次微米部門(DSM)總經理Robert Hum表示,為強化晶片效能,SoC導入類比元件的比重正不斷攀升,目前已接近30~50%比例,因而引爆大量類比混合訊號設計需求。尤其此類設計在電路布局、訊號干擾校正方面較數位電路複雜許多,晶片商需要更強大的EDA,方能提高生產效益,並避免反覆修改設計所帶來的嚴重損失。
 



Hum強調,快速、精準的SoC混合訊號、行為模型模擬,以及特性描述和測試程式,將是往後EDA工具供應商的產品布局重點。明導國際近期已展開類比混合設計方案補強動作,除升級自動化測試功能、更新類比與數位介面外,亦提高電路和混合訊號區塊(Block)分析速度,以兼顧SoC各個設計環節,為客戶省下30%以上產品研發時間,品質也不打折。
 



明導國際深次微米部門行銷總監Linda Fosler補充,明導國際將於2013年第一季發布具All-in-one標準元件資料庫特性描述、訊號檢測與分析功能的AMS 12.2新版EDA工具,全面提高類比混合訊號發射端的驗證效能。
 



此外,SoC須在低功耗、小體積的前提下達成高運算效能,又要因應快速上市的時間壓力,因而對SPICE的要求也日益嚴格。Fosler透露,明導國際正加碼投注研發資源,優化SPICE模擬器速度、精準度與吞吐量,並贏得不少IC設計客戶青睞;其中,威盛電子借力該公司的Eldo Premier工具,已在一項40奈米(nm)鎖相回路(PLL)設計上縮短75%模擬時間,遂能超前競爭對手提早卡位市場。
 



在此同時,新思科技也全力改善類比混合訊號設計驗證工具,搶攻SoC設計商機。為同步支持SoC內部大量數位、類比元件及混合訊號分析,該公司持續擴充EDA功能配置與相關測試程式,專注發展並行驗證方法,日前並揭露旗下最新版SoC模擬和驗證工具新功能;其中,波形交叉探測(Waveform Cross Probing)可讓用戶輕鬆連結晶片現有或新建訊號波形,並進行交叉檢測,達到快速糾錯目的。
 



至於Cadence則以階層式共通功率格式(Common Power Format, CPF)為基礎的周延低功耗設計意圖方法(Power Intent Methodology),協助英商劍橋半導體(CSR)實現複雜的混合訊號晶片試產。

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