Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

2024 年 11 月 08 日

Ansys因AI,HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。

台積電在年度TSMC OIP生態系論壇上宣布獲獎者,該論壇彙集了半導體生態系合作夥伴和客戶,針對技術趨勢和設計解決方案進行為期一天的產業討論。Ansys獲得以下共同開發獎:

  • 多重物理:台積電擴大了與Ansys Redhawk-SC Electrothermal熱和多重物理簽核平台的合作,整合了Mechanical應力分析解決方案。此外,台積電、Ansys和Synopsys開發了高效的流程,以解決時序,熱和電源完整性之間的多重物理耦合挑戰。該流程無縫結合Synopsys的3DIC Compiler探索簽核平台,以及適用於數位和3D-IC的Ansys多重物理解決方案Redhawk-SC Electrothermal和Ansys RedHawk-SC電源完整性簽核平台。
  • N2P和A16:Ansys與台積電合作,為台積電的N2P和A16先進矽製程開發電源完整性分析、電遷移可靠性分析和關鍵熱管理解決方案。流程包括RedHawk-SC,Ansys Totem電源完整性簽核平台和Redhawk-SC Electrothermal。
  • COUPE實現:Ansys和台積電提供了高保真度多重物理解決方案,以解決TSMC COUPE整合系統的設計和可靠性挑戰。這包括Ansys Zemax OpticStudio光學系統設計和分析軟體,Ansys LumericalFDTD先進3D電磁FDTD模擬軟體,用於多晶片電源完整性簽核的RedHawk-SC和Totem簽核平台,用於晶片之間高頻EM分析和建模的Ansys RaptorX矽晶片最佳化電磁(EM)求解器,以及用於多晶片異質系統重要熱管理的Redhawk-SC Electrothermal。此外,Lumerical還允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬,這些模型可與台積電模擬介面(TMI)無縫運作,並與台積電的製程設計套件(PDK)共同設計。
  • 射頻設計遷移:Ansys與Synopsys和台積電合作,將RaptorX電磁建模引擎與Ansys optiSLang製程整合與設計最佳化軟體,以及Synopsys自訂編譯器和ASO.AI解決方案結合,使得類比電路設計能自動化,從一個矽製程移轉和最佳化至另一個矽製程,進而提升設計效率、可靠性和擴充性。

台積電生態系和聯盟管理部門主管Dan Kochpatcharin表示,Ansys是重要的生態系統合作夥伴,一直與台積電一起不懈地合作,以解決共同客戶最複雜的設計挑戰。這些獎項旨在表揚像Ansys這樣的OIP合作夥伴,他們在設計實現方面努力卓越,並與台積電密切合作,以加速下一代AI創新的先進3D IC設計。

Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示,Ansys多重物理平台對於滿足設計師對3D-IC的嚴格設計要求至關重要。如果沒有Ansys多重物理平台,支援AI、HPC和矽系統成長的晶片將需要更長的時間來開發和驗證,相關成本也會更高。Ansys和台積電攜手合作,讓共同的客戶能夠探索先進封裝技術,利用AI的速度和功能,並提高產品效能和耐用性,進而推動產業向前邁進。

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