Ansys榮獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform, OIP)合作夥伴獎，包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。台積電於2021 OIP生態系統論壇上宣布得獎者，該獨特活動使半導體設計生態系統合作夥伴和台積電客戶齊聚一堂，為最新高效能運算(HPC)、行動、汽車、和物聯網(IoT)應用的理想技術和解決方案提供交流平台。
隨著3奈米和N4技術的電晶體數目成長、複雜度增加，以及超低供電電壓導致安全邊際(Safety Margin)大幅降低，降壓和電子遷移 (Electromigration)等傳統簽核(Signoff)分析工具變得更為緊迫。Ansys與台積電在這些議題上密切合作，使Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem獲得台積電最先進3奈米和N4製程認證，因此獲得共同開發4奈米設計基礎架構類獎項。
欲實現3DFabric的優點，不僅需要更高密度的分析平台，也必須整合新物理場和設計流程。Ansys因用於完整晶片至封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal，榮獲共同開發3DFabric設計解決方案類獎項。
台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee表示，恭喜Ansys榮獲2021年台積電OIP合作夥伴獎。貴公司的持續配合與貢獻，使我們得以站在技術開發尖端，同時幫助客戶完全發揮台積電先進技術的強大力量、效能和領域改善優勢，為客戶的市場區隔化產品加速創新。
Ansys電子和半導體事業群副總裁暨總經理John Lee表示，台積電是整個半導體產業最頂尖的技術開發者之一。和台積電密切合作已成為我們簽核技術產品成功關鍵要素之一。透過這樣緊密合作，雙方共同客戶能放心使用Ansys工具，處理業界最具挑戰性的先進單和多晶粒(Single And Multi-Die)設計專案。
