Ansys/台積電/微軟三方合作 加速3D IC應力分析

作者: 黃繼寬
2023 年 11 月 22 日

Ansys近日宣布,該公司已與台積電和微軟(Microsoft)合作,共同驗證了一款專門為台積電3DFabric封裝技術設計的3D IC機械應力分析聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求,並且讓使用台積電3DFabric技術製造的先進3D IC設計,有更高的功能可靠度。

Ansys、台積電和微軟三方協作,共同驗證了可提高了3D IC可靠度的Ansys Mechanical模擬工具

Ansys Mechanical是一款有限元分析軟體,用於模擬3D IC中熱梯度所引起的機械應力。該解決方案流程已被認證可以在微軟的Azure上高效執行,有助於確保在當今非常大型和複雜的2.5D/3D-IC系統中實現快速的週轉時間。

3D IC系統通常具有較大的溫度梯度,由於差分熱膨脹,導致零部件之間產生強烈的機械應力。這些應力可能導致不同元件之間的連接破裂或剪切,並縮短3D IC結構的壽命。Ansys Mechanical在Azure的專用HPC基礎設施上執行,在擴展計算要求苛刻的壓力模擬的同時,保持預測的準確性。Ansys Mechanical內建的混合平行求解器可以模擬龐大的模型,並讓高度複雜的熱機械應力模擬作業更加自動化。

台積電3D IC集成部門總監James Chen表示,面對半導體系統的規模和複雜性不斷增長帶來的設計挑戰,準確的分析結果對於使用台積電最新3DFabric技術的3D IC設計至關重要。我們與Ansys、微軟的最新合作,將使設計人員在微軟Azure上使用Ansys Mechanical受益,在不犧牲準確性的情況下更快地執行模擬,從而確保爲下一代AI、HPC、移動和網路應用程式提供高品質的3D IC設計。

Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee則指出,Ansys、微軟和台積電的三方合作,讓IC設計團隊可有效降低因熱機械應力而導致的3D IC故障風險。我們的共同客戶和合作夥伴看到Ansys開放生態系的實現價值增加,確保他們可以選擇一流的解決方案,並輕鬆利用我們的雲端就緒型解決方案。

微軟公司副總裁Merrie Williamson說,微軟Azure的雲端資源和按需求彈性運算功能,可爲最艱鉅的半導體設計挑戰提供最佳化的雲端解決方案。藉由與台積電的密切合作,我們已經能夠創建一個先進的解決方案流程,而這正是雲端技術所促成的。

標籤
相關文章

重新定義3D IC未來 台積電發表3Dblox 2.0標準

2023 年 09 月 28 日

SEMI:2011年台灣晶圓廠投資上看70億美元

2010 年 12 月 21 日

邁向20奈米 Altera新SoC FPGA功耗降60%

2012 年 09 月 11 日

手機晶片加速整合 3D IC非玩不可

2013 年 05 月 23 日

催生新世代處理器 台積電翻新晶圓製程技術

2013 年 07 月 01 日

成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

2013 年 10 月 23 日
前一篇
成大智慧機器主題課群攜手ADI/安馳/輔宏合作
下一篇
軍規等級金鑰 保護您的寶貴數據