Arm近日宣布，該公司與超微(AMD)、NVIDIA一同獲任為開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)董事會成員。此舉突顯Arm在推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力，協助塑造新一代人工智慧(AI)資料中心的未來發展。作為OCP董事會的成員，Arm將與Meta、Google、英特爾(Intel)及微軟等領先企業共同在AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。
Arm資深副總裁暨基礎設施事業群總經理Mohamed Awad表示，AI 經濟正重塑運算基礎設施，從雲端到邊緣，對效能、效率與規模提出了前所未有的需求。資料中心正經歷空前的重大轉型，從通用伺服器轉向專為AI打造的機架級系統與大規模叢集。同時，我們也正面臨功耗挑戰：到2025年，單一AI機架的運算能力將達到2020年頂尖超級電腦的水準，而耗電量則相當於約100戶美國家庭用電量的總和。要應對此挑戰，推動基礎設施邁向新階段勢在必行，而在快速發展的生態系中，開放協作正是關鍵。
Arm將融合型AI資料中心視為基礎設施演進的下一階段：透過最大化單位面積的AI運算密度，降低AI執行所需的整體功耗與對應成本。要打造此新階段的基礎設施，必須在運算、加速、記憶體及網路等層面實現協同設計。Arm Neoverse已成為AI技術堆疊各層級的核心支柱，協助AI領先廠商優化三大關鍵環節：資料轉換為詞元(Token)的精準性、詞元對高階AI模型與AI代理的驅動，以及AI在科學、醫療與商業應用中的實際價值。
推動 AI 晶片供應鏈規模化發展
融合型 AI 資料中心的發展，無法僅依靠單一通用晶片。為提升系統整合密度，專為特定應用設計的高階晶片將成為關鍵。小晶片技術透過先進封裝整合、2.5D與3D技術，為更高密度的系統設計提供可行途徑，並開啟跨供應商協同設計的新機會。近期，Arm 宣布向 OCP貢獻基礎小晶片系統架構(Foundation Chiplet System Architecture, FCSA)規格定義，以深化小晶片領域的產業合作。
FCSA延續 Arm 小晶片系統架構(Chiplet System Architecture, CSA)的研發成果，同時針對產業需求，打造出一套不依賴特定供應商、且不綁定CPU架構的中立框架。該規格定義為小晶片系統與介面定義提供統一標準，不僅能加速小晶片設計與整合，亦促進大規模重用與互操作性。
此次貢獻FCSA展現Arm 全面設計生態系自 2023 年啟動以來的成果。在此期間，合作夥伴已推出首批符合 Arm CSA規格定義的小晶片產品，且多項設計專案正在進行中，為開放小晶片標準的下一個階段發展奠定了基礎。
在此基礎之上，Arm進一步擴大Arm全面設計生態系的規模，新增10家合作夥伴：世芯電子、日月光、Astera Labs、擎亞電子(CoAsia)、默升科技(Credo)、Eliyan、系微(Insyde Software)、Marvell、Rebellions、威宏科技(VIA NEXT)。這些合作夥伴於先進封裝、互連技術及系統整合領域的專業實力，將推動新一輪標準制訂與創新進程，加速小晶片設計從 IP、EDA 工具到製造、封裝與驗證的全週期創新。
繪製融合型 AI 資料中心藍圖
Arm 積極參與OCP在韌體、可管理性與伺服器硬體設計領域的工作小組。近日，Arm亦加入OCP網路專案下的「ESUN」協作計畫，共同推動面向大規模AI應用的乙太網技術創新。Arm致力於解決AI規模化部署的關鍵挑戰，涵蓋從毫瓦級到資料中心百萬瓩級的全功耗範圍。此次加入OCP董事會並貢獻FCSA規格定義，標誌著Arm在推動融合型 AI 資料中心發展的起始點。
