強攻馬達應用 Atmel車用MCU邁向SBC/SiP - 熱門新聞 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

強攻馬達應用 Atmel車用MCU邁向SBC/SiP

文‧游資芸 發布日期:2012/12/27 關鍵字:MCUSiPSBCBCD-on-SOIMechantronics機電整合

愛特梅爾(Atmel)積極強化微控制器(MCU)功能搶攻車用商機。瞄準汽車系統加速電子化的趨勢,愛特梅爾針對不同直流電(DC)有刷/無刷馬達應用,除強推8位元與32位元車用MCU外,未來更將進一步導入系統基礎晶片(SBC)和系統級封裝(SiP)技術,整合更多功能並進一步縮減印刷電路板(PCB)空間,以擴大該公司在汽車市場的占有率。  

愛特梅爾汽車電子亞太區行銷總監吳彥翔表示,愛特梅爾未來將以SBC和SiP技術生產高整合度的車用MCU,因應汽車系統加速電子化的趨勢。
愛特梅爾汽車電子亞太區行銷總監吳彥翔表示,汽車中各種驅動裝置如風扇、幫浦和馬達等,已具備初步的機電整合(Mechatronics),如油電混合引擎上的馬達,係由微控制器和高電壓驅動器構成的運作系統,並由不同電子感測器和電子系統來控制,未來汽車系統朝向更高度機電整合是必然的趨勢。  

為實現機電整合,MCU勢必須整併馬達驅動元件,才能發動馬達去啟動相關機械零組件。吳彥翔認為,使用無刷直流馬達來替代傳統的直流馬達,可達到更佳控制、更高效率和更長的使用壽命。  

因此,看準車用無刷直流馬達市場的成長性,愛特梅爾挾自有高電壓BCD-on-SOI製程技術和晶圓廠,推出8位元與32位元MCU、高電壓驅動器和LIN Bus收發器等整體配套元件,並已獲全球主要汽車品牌廠原始設備製造商(OEM)採用。  

吳彥翔透露,未來愛特梅爾的車用MCU將採用SBC和SiP封裝技術來強化多功能晶片整合能力,以更符合車用馬達OEM對高整合MCU的需求。

研討會專區
熱門文章