創新PMIC設計技術加持 行動裝置電池續航力大增

作者: Christophe Chene
2013 年 09 月 05 日
智慧型手機功能不斷推陳出新,連帶使得電源管理設計挑戰日益加劇,因此半導體業者開發出可高度配置的電源管理晶片(PMIC),以降低新產品設計的變更幅度,同時利用三維(3D)封裝技術提高異質功能整合度,進一步節省電路板空間及成本。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

突破調變/濾波技術瓶頸 LED可見光通訊應用成真

2013 年 01 月 02 日

導入低功耗雙核心DSP 影像式ADAS功能躍進

2013 年 01 月 10 日

提高能效/擴大頻寬 DRAM朝3D堆疊架構邁進

2014 年 04 月 07 日

結合混沌加密技術 居家保全系統防衛大升級

2019 年 12 月 19 日

連結資料紀錄器/磁力感測器 地磁紀錄器設計達陣

2021 年 11 月 29 日

改良電路設計/採用通用傳輸規格 反馳式充電器效率提升有感

2022 年 01 月 30 日
前一篇
無視高通嗆聲 聯發科強攻平板SoC市場
下一篇
購併瑞薩4G資產 博通力拓LTE市場版圖