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晶圓代工/IC設計領軍 台灣半導體產業下半年走旺

文‧黃耀瑋 發布日期:2015/05/07 關鍵字:TSIA10奈米USB Type-C

2015下半年台灣半導體產業可望迎來兩股成長動能。晶圓代工龍頭台積電全力擴充16奈米產能,並加速推進10奈米製程;以及IC設計廠商搶搭新一代USB Type-C介面設計商機,在在都將帶動台灣半導體產值向上攀升。

與此同時,鈺創、祥碩、創惟及威鋒等IC設計廠商,可望搭上今年下半年PC產品轉搭新型通用序列匯流排(USB)Type-C介面接口的熱潮,為台灣半導體業挹注另一股成長動能。今年初,新型USB Type-C連接器設計已於年初各大消費性電子展會初試啼聲,並成功打進蘋果(Apple)Macbook Air、Google Chromebook兩大指標性品牌廠產品,預估其他筆電製造商將於今年下半年大舉跟進,刺激USB Type-C控制晶片、連接器需求高漲。  

10奈米/Type-C挹注 台半導體業成長帶勁  

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