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物聯網設計要求日益嚴苛 MEMS導入SiP封裝前景可期

文‧Vik Chaudhry/Adrian Arcedera 發布日期:2016/09/29 關鍵字:MEMS微機電PoP扇出Amkor封裝封測OSATSiPTSMCFan-outWLP晶圓級封裝系統級封裝YolePackage

許多專家正關注著迎面而來數位時代的第三波大浪潮--萬物互聯(Internet of Everything, IoE),也就是稱之為物聯網(IoT)的時代,此前的第一波是個人電腦(PC)時代,第二波是手機時代,第三波則是物聯網的時代,以在前兩波的積累發力,將日常生活中更多的物件聯網,創造更舒適、便利及安全的生活。

物聯網設計要求日益嚴苛 MEMS導入SiP封裝前景可期 這樣明顯的轉變,可以從桌底下龐然大物的電腦機箱,演進到方便攜帶的小筆電,從像磚頭大卻只有通話功能的手機,變成口袋大小功能卻強大得像台小電腦。在其內部的積體電路(IC),也從個別分離元件IC進化成複雜的封裝和多晶片模組。同樣地,在物聯網浪潮下,IC封裝的型式也會跟著演進以達到預期的成長潛力。  

MEMS技術突破 擴大物聯網應用  

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