軟性電子前景可期 新興材料群雄並起

作者: 陳來成 / 龍顯盛
2017 年 10 月 30 日
近代電子產品是建立在以矽晶圓材料(Silicon Wafer)為核心的技術,而光電產品則是建立在以玻璃為核心的技術,這兩種材料的物理與化學安定性非常高,矽的熔點為1412℃,無鹼玻璃的應變點(Strain...
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