軟性電子前景可期 新興材料群雄並起

作者: 陳來成 / 龍顯盛
2017 年 10 月 30 日
近代電子產品是建立在以矽晶圓材料(Silicon Wafer)為核心的技術,而光電產品則是建立在以玻璃為核心的技術,這兩種材料的物理與化學安定性非常高,矽的熔點為1412℃,無鹼玻璃的應變點(Strain...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

寬頻通訊新寵兒(二):EPON

2004 年 10 月 15 日

兼顧節能/健康 OLED問鼎最佳照明光源

2010 年 09 月 02 日

實體層測試嚴把關 高速介面訊號不失真

2011 年 11 月 10 日

具備低耗電/高頻寬優勢 SlimPort搶進行動裝置

2014 年 04 月 13 日

克服瞬態浪湧難題  LED照明電路保護有解方

2017 年 06 月 05 日

加上觸控式人機介面 廚房電器更美觀/易操作

2019 年 07 月 29 日
前一篇
固態硬碟市場隨電競熱潮帶動  SSD將成儲存主流技術
下一篇
待機電力創新低 TI發布LLC諧振控制器