軟性電子前景可期 新興材料群雄並起

作者: 陳來成 / 龍顯盛
2017 年 10 月 30 日
近代電子產品是建立在以矽晶圓材料(Silicon Wafer)為核心的技術,而光電產品則是建立在以玻璃為核心的技術,這兩種材料的物理與化學安定性非常高,矽的熔點為1412℃,無鹼玻璃的應變點(Strain...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

提高LED TV動態比 局部調光功不可沒

2008 年 06 月 26 日

單電源放大器打破影音產品設計格局

2010 年 01 月 28 日

以I<sup>2</sup>C串連多元感測器模組 MCU實現多重感測融合平台

2012 年 06 月 28 日

防疫旅館自走車助隔離照護 HAI Robot實現零接觸服務

2022 年 06 月 19 日

AI引擎程式設計(1) KPN強化平行運算效能

2024 年 01 月 03 日

依循車載應用場景需求 虛擬化設計抓緊七重點(1)

2024 年 01 月 15 日
前一篇
固態硬碟市場隨電競熱潮帶動  SSD將成儲存主流技術
下一篇
待機電力創新低 TI發布LLC諧振控制器