調研:2020年1/3智慧手機將內建AI功能

2017 年 10 月 30 日
智慧手機將大舉導入人工智慧(AI)功能。市場研究機構Counterpoint最新報告指出,蘋果(Apple)、華為相繼在新一代旗艦機中採用具備AI運算能力的系統單晶片(SoC),將刺激其他手機廠加速跟進。該機構預期具備AI能力的智慧手機將迅速在高階市場上激增,並於2018年下半年快速進入中階市場,而至2020年時,每三支智慧型手機就有一支會內建具備機器學習和AI功能的晶片。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2015年半導體前段設備支出金額將成長5%

2015 年 10 月 08 日

小型基地台2025年市場規模逾840萬台

2019 年 05 月 16 日

物聯網裝置高成長2030年達500億

2019 年 05 月 23 日

2020年全球百大PCB廠榜單出爐 大者恆大態勢明顯

2021 年 08 月 19 日

半導體大廠下半年營運展望好壞不一

2020 年 09 月 07 日

DDR5將於2024年成為DRAM主流 相關元件成長可期

2023 年 02 月 23 日
前一篇
固態硬碟市場隨電競熱潮帶動  SSD將成儲存主流技術
下一篇
待機電力創新低 TI發布LLC諧振控制器