調研:2020年1/3智慧手機將內建AI功能

2017 年 10 月 30 日
智慧手機將大舉導入人工智慧(AI)功能。市場研究機構Counterpoint最新報告指出,蘋果(Apple)、華為相繼在新一代旗艦機中採用具備AI運算能力的系統單晶片(SoC),將刺激其他手機廠加速跟進。該機構預期具備AI能力的智慧手機將迅速在高階市場上激增,並於2018年下半年快速進入中階市場,而至2020年時,每三支智慧型手機就有一支會內建具備機器學習和AI功能的晶片。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高通穩居手機基頻龍頭 聯發科緊追在後

2010 年 07 月 12 日

爭建GigaFab 台積電/全球晶圓互軋

2010 年 07 月 19 日

日震短缺餘波盪漾 類比IC價格Q3續漲

2011 年 07 月 04 日

電源晶片市場穩健成長 2026年規模上看250億美元

2021 年 12 月 06 日

AI應用拉動企業級QLC SSD需求 三星/Solidigm受益最多

2024 年 04 月 25 日

生成式AI推動資料中心PSU市場爆發

2025 年 07 月 31 日
前一篇
固態硬碟市場隨電競熱潮帶動  SSD將成儲存主流技術
下一篇
待機電力創新低 TI發布LLC諧振控制器