奈米壓印技術助力 捲對捲軟性基板製程前景可期

作者: 陳來成 / 龍顯盛
2017 年 11 月 13 日
軟性電子的製程大致分為兩大類,一是將軟性基板搭玻璃上,在現有製程設備下製造元件後,再予剝離(Lift-off)的製程;一種是直接以捲對捲(Roll to roll, R2R)的軟性基板製作元件製程。
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