奈米壓印技術助力 捲對捲軟性基板製程前景可期

作者: 陳來成 / 龍顯盛
2017 年 11 月 13 日
軟性電子的製程大致分為兩大類,一是將軟性基板搭玻璃上,在現有製程設備下製造元件後,再予剝離(Lift-off)的製程;一種是直接以捲對捲(Roll to roll, R2R)的軟性基板製作元件製程。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

掌握差動增益/相位參數 提升合成視訊訊號測量效能

2007 年 11 月 02 日

MCU/RF無線模組助陣 機器人群控系統順利打造

2011 年 03 月 31 日

最小空間創造最多功能 整合式連線設計學問大

2013 年 11 月 09 日

支援多元驅動器拓撲結構 高壓LED開創照明設計新時代

2015 年 05 月 23 日

分析USB認證測試(下) USB PD實體層測項了然於胸

2019 年 03 月 25 日

眾業者積極攻克技術瓶頸 MicroLED商用有望

2017 年 12 月 18 日
前一篇
半導體前後段製程發展挑戰眾多 材料/設備廠商攜手解難題
下一篇
鎖定嵌入式控制需求 微芯擴產/購併不停手