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芯科發表Sub-GHz IoT裝置通訊新版無線軟體

發布日期:2018/06/22 關鍵字:Wireless GeckoSub-GHzLEBOMIHS Markit

芯科科技(Silicon Labs)日前針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟體,於單晶片同時實現Sub-GHz和2.4GHz Bluetooth Low Energy(LE)連接。Silicon Labs解決方案支援商業和工業IoT應用,將遠距離Sub-GHz通訊與藍牙連接相結合,以簡化設備設置、資料採集和維護。藉由免除雙晶片無線架構的複雜性,將物料清單(BOM)成本和電路板尺寸減少達40%。

芯科副總裁暨IoT產品總經理Dennis Natale表示,該公司的新版軟體透過易於使用的行動應用程式和藍牙連接,可更容易的在現場建立並管理各種Sub-GHz無線裝置。Wireless Gecko產品系列所提供的單晶片解決方案不僅可降低設計成本、簡化硬體和軟體發展。

IHS Markit連接和IoT資深首席分析師Lee Ratliff表示,Sub-GHz無線協定廣泛存在於智慧能源、工業和商業應用中。行動裝置對於藍牙的普遍支援,已經催生了對於多頻、多協定無線解決方案的需求,此種解決方案可彌平Bluetooth LE和Sub-GHz私有協定之間的差距,使得傳統應用能夠充分運用行動裝置生態體系的強大功能。

藉由Silicon Labs新型Wireless Gecko硬體和軟體解決方案,用戶將能運用行動應用程式直接透過藍牙技術設定、控制及監控Sub-GHz IoT裝置。透過將Bluetooth LE連接加入Sub-GHz頻段的無線網路,使開發人員可提供更多新功能,例如更快的空中下載(OTA)更新,以及使用藍牙信標來部署可擴展、基於位置之服務基礎設施。

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