翻轉吧！科技人

形影不離的科技體

作者： 萬岳憲
2018 年 07 月 05 日
我是《達文西密碼》作者丹布朗(Dan Brown)的鐵粉，當然不會放過他的最新作品《起源》(Origin)。趁著連假讀完這本書，發現作者引用科技趨勢觀察家Kevin Kelly(KK)提出的「科技體(Technium)」詞彙。看到這個名詞我會心一笑，因為丹布朗很可能是KK的粉絲，所以會在很重要的章節中引用這個詞彙，而且沒有讀過KK解釋「科技體」概念的讀者，肯定會在讀完這個章節後，很想知道「科技體」是什麼？
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

IC設計：匯聚產學研技術研發能量 A-SSCC為亞洲半導體產業注活水

2005 年 12 月 14 日

晶圓代工/IC設計領軍　台灣半導體產業下半年走旺

2015 年 05 月 07 日

半導體方案反制電表竄改　智慧電表資料固若金湯

2016 年 10 月 31 日

效能/功耗/AI推論一把罩　MCU實現AIoT多元應用(2)

2023 年 07 月 06 日

台灣智能機器人科技總經理黃國聰：瞄準專用服務型機器人藍海

2025 年 02 月 03 日

GaN產能與價格雙重助攻　碇基搶灘AI高功率電源需求

2025 年 02 月 18 日
前一篇
創新應用將風生水起　英特爾：5G商業化衝刺開始
下一篇
3D成像/感測迅速導入消費電子　2023市場上看185億美元
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日
最新文章

宜特啟動次2奈米ALD新材料驗證服務　推動半導體產業鏈整合

2025 年 11 月 10 日

英飛凌發表全新AURIX Configuration Studio　簡化AURIX TC3x系列應用開發流程

2025 年 11 月 10 日

Counterpoint：智慧型手機AP加速轉進5奈米以下製程

2025 年 11 月 10 日

EU CRA上路倒數：與IEC 62443及EN 303 645驗證交集　打造可驗證的安全基礎

2025 年 11 月 10 日

透過AI緩解DDoS攻擊

2025 年 11 月 10 日
編輯推薦

不拚量子霸權　台灣要當供應鏈關鍵節點

2025 年 11 月 06 日

克服曲線光罩設計挑戰　像素級曝光校正效果卓越

2025 年 11 月 05 日

引領負責任創新的道路　AI安全/風險議題必須正視

2025 年 11 月 03 日

先進封裝突破效能/頻寬瓶頸　垂直堆疊引領邊緣AI革新

2025 年 10 月 31 日

AI代理走進製造現場　智慧製造展現新風貌

2025 年 10 月 31 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.