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確保化學品輸送潔淨度 減少污染範圍是首要任務

文‧英特格 發布日期:2019/01/12 關鍵字:化學品IC汙染分布圖晶圓設備

隨著人工智慧與機器人、智慧型住宅及智慧型汽車,乃至於物聯網等大趨勢開始席捲整個科技產業,積體電路(IC)製造商必須積極提升處理器運算效率及記憶體容量,方能有效因應這波需求。值此同時,裝置製造商除了不斷努力,以更低成本來滿足全球消費者與商業資料的嶄新需求之外,還面臨製程控制、良率與經濟效益上的重大挑戰。

隨著邏輯裝置的線寬不斷縮小、3D NAND架構的堆疊層數不斷增加,連DRAM記憶體密度也屢創新高,整個製程對於污染也越來越敏感,而瑕疵對裝置效能影響也大大增加。為讓晶圓良率與可靠度達到最高,整個微電子產業須針對高效能技術越來越嚴格的材料使用與純度要求提出一套辦法,因應從化學製造到使用端的整個流程。

為了有效控制製程污染,就必須從每一片晶圓直接接觸的化學品著手。為了確保製程潔淨度並改善裝置良率,第一步就是提升化學純度。而這正是裝置製造商不斷要求化學供應商提供純度接近千兆分率(ppq)的化學品,以避免在化學品包裝、運輸與配送過程中出現污染物的理由(圖1)。

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