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收購Norstel AB股權/與Cree簽署協議 意法強勢布局SiC市場

文‧侯冠州 發布日期:2019/02/12 關鍵字:碳化矽STSiNorstel ABCree

意法半導體(ST)積極搶攻碳化矽(SiC)市場商機,不僅在日前宣布與Cree簽署長期供貨協議,因應滿足日漸成長的碳化矽功率元件市場需求,近日更發表將收購瑞典SiC晶圓製造商「Norstel AB」55%的股權;透過上述舉動,ST可望更加鞏固其在SiC市場的成長與競爭優勢。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,該公司是目前唯一一家量產車規等級碳化矽元件的半導體公司,毫無疑問,ST想要加速提升SiC業務的應用規模和廣度(不管是在車用或是工業領域),在2025年估值超過30億美元的市場中取得更佳的市場競爭優勢。

Jean-Marc Chery進一步說明,為此,收購Norstel的多數股權是加強該公司SiC生態系統新一步,透過此一收購,將能提高ST旗下碳化矽產品的靈活性,以及提高產量和品質,並支援該公司長期碳化矽發展路線圖和業務;而與Cree達成長期供貨協議,更是能提升該公司的靈活應變能力,亦有助於推動碳化矽在汽車和工業領域的應用普及。

據悉,ST此次將收購Norstel AB 55%的股權,並可選擇在某些條件下收購剩餘的45%,如果行使這些條件,收購總額將達到1,375億美元,並以現金支付。ST表示,藉由此次收購,未來該公司將可在全球產能受限的情況之下,控制部分碳化矽元件的供應鏈,為自身帶來一個重要的成長機會。

而Cree簽署的長期供貨協議,根據該協議規定,在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間,Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓,加速碳化矽於汽車和工業兩大市場實現商業應用。

Cree執行長Gregg Lowe指出,該公司始終專注於提高碳化矽解決方案的應用普及率,而這份協議是為支援半導體工業從矽(Si)向碳化矽轉型而簽署的第三份長期供貨協議。同時,Cree也不斷擴大產能以滿足持續成長的市場需求,特別是工業和汽車應用領域。

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