升級12吋晶圓技術 IoT/汽車元件良率/產能升

作者: David Haynes
2019 年 09 月 09 日
為滿足IoT和汽車市場需求,把在12吋晶圓製程技術透過升級到8吋晶圓,是具成本效益、快速提高良率、增加產能的策略。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

65奈米以下製程變異複雜 晶圓層級測試挑戰加劇

2006 年 09 月 28 日

提升SoC開發效益 導入ESL設計刻不容緩

2006 年 10 月 27 日

多媒體影音驅動無線傳輸演進 UWB+藍芽整合穩固市場

2006 年 11 月 24 日

兼具快速/成本優勢 XRF走紅綠色檢測市場

2007 年 01 月 29 日

無線充電過程精準辨別異物 自諧振衰減檢測加倍安全

2017 年 07 月 24 日

模擬皮膚吸收/散射光源 光學式心率感測橫越萬重山

2020 年 06 月 15 日
前一篇
四大垂直應用先舉紅旗 中國半導體市場逐漸關門
下一篇
拓展業務範圍 Imagination跨足IP驗證服務