CEA-Leti執行長Emmanuel Sabonnadiere表示，SOI技術有多種衍生型，從適合邏輯電路與類比電路使用的FD-SOI，到適合射頻元件使用的RF-SOI、以及專為功率半導體應用需求開發的Power-SOI， SOI材料的應用涵蓋範圍極大，並獲得意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)、格芯和三星(Samsung)等半導體業者採用。
雖然格芯近期已宣布停止發展先進製程技術，但CEA-Leti跟SOI生態圈裡的眾多合作夥伴，還是會持續推動SOI製程微縮，並搭配其他新的技術，如嵌入式非揮發記憶體、3D整合跟新的設計工具，讓SOI繼續往前邁進。
事實上，邊緣AI晶片很適合使用SOI製程來生產，因為邊緣AI晶片對功耗/性能比的要求很高，而且常常涉及到運算跟感測器的整合，這些需求都與SOI的特性跟優勢正好一致。此外，相較於FinFET，FD-SOI有一個很重要的特色，就是可以動態調整邏輯電路的工作點，不像FinFET，在設計階段就必須在高效能跟低功耗之間做出取捨。這對於簡化類比電路設計，也能帶來很大的優勢。
不過，半導體產業終究是一個需要規模經濟來支撐的產業，如果沒有健全的生態系統，即便技術特性再優異，還是很難在商業上取得進一步成功。因此，CEA-Leti未來會跟合作夥伴推出更多配套技術，讓SOI製程的應用得以更加普及。
