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CES 2020群聯秀QLC儲存方案與技術

發布日期:2020/01/16 關鍵字:CES群聯PhisonNANDFlashSSDQLC5GAI

全球最大科技盛會—美國拉斯維加斯消費性電子展(CES)於2020年1月7日揭幕,吸引全球超過4500家廠商參展,以及17萬的人次參觀。此次的焦點除了萬所矚目的5G科技外,5G技術所衍生的相關應用,例如汽車電子、人工智慧、影音串流、高清影像、智慧居家、萬物智聯等,也成為會場中關注度最高的趨勢應用。而5G相關應用平台與系統所需要的關鍵零組件中,儲存裝置 (Storage Devices)不僅扮演著不可或缺的高速儲存效能的角色,也是群聯未來成長動能之一。

群聯董事長潘健成表示,QLC快閃記憶體技術已談論多年,全球客戶均引頸期盼希望群聯能逐漸導入主流的SSD控制晶片及儲存方案中。而群聯成功導入QLC快閃記憶體且量產,發揮QLC的高CP值優勢。此外也希望透過QLC儲存方案量產,持續提升快閃記憶體普及率,讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高效能。

群聯電子(Phison)在本次CES全球科技盛會展出系列新QLC快閃記憶體(NAND Flash)儲存方案,從首款PCIe Gen4×4 SSD控制晶片PS5016-E16、PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至SATA PS3112-S12 SSD控制晶片,均支援最新QLC快閃記憶體技術,最高容量分別達到4TB(E16)、8TB(E12)、與16TB(S12),而最高效能分別達到4.9GB/s(E16)、3.4GB/s(E12)、與550MB/s(S12);再加上針對經濟型消費市場推出高容量2TB與高速達550MB/s的DRAM-Less版本PS3113-S13T SSD控制晶片,為目前完整且量產的QLC SSD儲存方案。

群聯在這次CES電子展中除了SSD以外,也展出全系列搭載QLC快閃記憶體的移動式儲存方案,包含microSD、USB3.2、以及Thunderbolt3儲存方案。

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