功耗調整/時機掌握雙管齊下 元件溫度偏差提升散熱幅度

2020 年 05 月 28 日
在許多現代應用中,保持在熱度限值內變得越來越困難。由於不斷增加的頻寬、運算需求和縮減的機體空間,導致元件工作環境的溫度升高。以IC元件來說,持續在高溫下運作將為效能、可靠性與使用壽命等帶來負面影響。為保持高可靠性規範的同時提高工作溫度限制,針對特定元件提供溫度偏差運作模式。若適當使用,可在不犧牲效能或可靠性的前提下提高作業溫度上限。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

活用FPGA 智慧家電能源效率再升級

2009 年 02 月 11 日

光耦合器隔離功能發威 SPI /CAN匯流排資料不漏失

2013 年 10 月 20 日

突破散熱/尺寸瓶頸 DC-DC電源模組轉換效率躍升

2015 年 06 月 29 日

在晶圓階段確認特性 點測設備助力氣體感測器開發

2019 年 10 月 07 日

無回饋通道突破電壓限制 返馳控制器空間大精省

2020 年 01 月 07 日

BMS延長電池壽命 儲能系統扮電動車最強後盾

2021 年 04 月 04 日
前一篇
SD Express 8.0支援PCIe 4.0 市場潛力可期
下一篇
安捷科ADR專利 助智慧物流精準定位