功耗調整/時機掌握雙管齊下 元件溫度偏差提升散熱幅度

2020 年 05 月 28 日
在許多現代應用中,保持在熱度限值內變得越來越困難。由於不斷增加的頻寬、運算需求和縮減的機體空間,導致元件工作環境的溫度升高。以IC元件來說,持續在高溫下運作將為效能、可靠性與使用壽命等帶來負面影響。為保持高可靠性規範的同時提高工作溫度限制,針對特定元件提供溫度偏差運作模式。若適當使用,可在不犧牲效能或可靠性的前提下提高作業溫度上限。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

照明應用不是夢 工研院AC LED技術揭密

2005 年 04 月 29 日

共用模組優化資源配置 嵌入式系統效能邁大步

2010 年 09 月 20 日

滿足AED低功耗/瞬間啟動要求 非揮發式FPGA大展所長

2011 年 08 月 22 日

SiC MOSFET優勢顯著 車用/馬達電源效率一日千里

2019 年 12 月 05 日

強化頁面管理/系統保護通通要 負載切換器加值電池裝置安全

2021 年 09 月 19 日

強化BMS隔離變壓器安全 電源/訊號磁性解決方案面面俱到

2024 年 07 月 17 日
前一篇
SD Express 8.0支援PCIe 4.0 市場潛力可期
下一篇
安捷科ADR專利 助智慧物流精準定位