功耗調整/時機掌握雙管齊下 元件溫度偏差提升散熱幅度

2020 年 05 月 28 日
在許多現代應用中,保持在熱度限值內變得越來越困難。由於不斷增加的頻寬、運算需求和縮減的機體空間,導致元件工作環境的溫度升高。以IC元件來說,持續在高溫下運作將為效能、可靠性與使用壽命等帶來負面影響。為保持高可靠性規範的同時提高工作溫度限制,針對特定元件提供溫度偏差運作模式。若適當使用,可在不犧牲效能或可靠性的前提下提高作業溫度上限。
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圖1 imec分級系統的範例此處提及的計算採用逐步方法:先測定各成分的分子量和單體比例,接著考量各化合物在該光阻劑配方的分子量百分比,最後計算各化合物內部的PFAS原子百分比,並明確排除氫原子。為了確保一致性,芳香氟結構未被視為PFAS,並將溶劑忽略不計,因為溶劑在處理過程中會蒸發。

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